基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。


选项GD32F30x系列特性GD32F3x0系列特性
CPU及Flash特性

高达120MHz主频

高达3M Flash

前256K Flash零等待

高达108Mhz主频
高达128K Flash
前64K Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达10个通用16位定时器,2个基本定时器和

2个增强型定时器;

•高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、

1个全速USBFS、1个以太网MAC

•高达1个12位ADC;

•高达1个12位DAC;

•高达5个通用16位定时器,1个基本定时器,

1个通用32位定时器和1个32位增强型定时器;

•高达2个SPI、2个I2C、2个USART/UART、

1个I2S、1个全速USBFS

其他特性

48~144 PIN 具有SDIO模块

20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、

Comp模块


GD32F330/350系列

•GD32F330/350为Cortex®-M4超值型

•16K~128K Flash

•4K~16K SRAM

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F130/150系列相比 :

•GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130

•GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)

•330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz



产品数据手册:

GD32F330xx_Datasheet_Rev2.1.PDF


基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。

选项

GD32F30x系列特性

GD32F3x0系列特性

CPU及Flash特性

高达120MHz主频

高达3M Flash

前256K Flash零等待

高达108Mhz主频

高达128K Flash

前64K Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达10个通用16位定时器,2个基本定时器

和2个增强型定时器;

•高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、

1个全速USBFS、1个以太网MAC

•高达1个12位ADC;

•高达1个12位DAC;

•高达5个通用16位定时器,1个基本定时器;

1个通用32位定时器和1个32位增强型定时器;

•高达2个SPI、2个I2C、2个USART/UART、

1个I2S、1个全速USBFS

其他特性

48~144 PIN;具有SDIO模块;

20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、

Comp模块;


GD32F330/350系列

•GD32F330/350为Cortex®-M4超值型

•16K~128K Flash

•4K~16K SRAM

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F130/150系列相比 :

•GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130

•GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)

•330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz



产品数据手册:

GD32F330xx_Datasheet_Rev2.1.PDF