基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。

选项

GD32F30x系列特性

GD32F3x0系列特性

GD32F101T4U6

CPU及Flash特性

高达120MHz主频

高达3M Flash

前256K Flash零等待

高达108Mhz主频

高达128K Flash

前64K Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达10个通用16位定时器,2个基本定时器

和2个增强型定时器;

•高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、

1个全速USBFS、1个以太网MAC

•高达1个12位ADC;

•高达1个12位DAC;

•高达5个通用16位定时器,1个基本定时器;

1个通用32位定时器和1个32位增强型定时器;

•高达2个SPI、2个I2C、2个USART/UART、

1个I2S、1个全速USBFS

其他特性

48~144 PIN;具有SDIO模块;

20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、

Comp模块


GD32F303/305/307系列

GD32F303为Cortex®-M4增强型

GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型

128K~3072K Flash

32K~96K SRAM

2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

-40℃~85 ℃工业级温度范围

全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F103/105/107系列相比:

•GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103

•GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107

•主频由108MHz提高到120MHz,且采用M4内核



产品数据手册:

GD32F303VBT6GD32F303xx_Datasheet_Rev1.8.PDF


基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。

选项

GD32F30x系列特性

GD32F3x0系列特性

CPU及Flash特性

高达120MHz主频

高达3M Flash

前256K Flash零等待

高达108Mhz主频

高达128K Flash

前64K Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达10个通用16位定时器,2个基本定时器

和2个增强型定时器;

•高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、

1个全速USBFS、1个以太网MAC

•高达1个12位ADC;

•高达1个12位DAC;

•高达5个通用16位定时器,1个基本定时器;

1个通用32位定时器和1个32位增强型定时器;

•高达2个SPI、2个I2C、2个USART/UART、

1个I2S、1个全速USBFS

其他特性

48~144 PIN;具有SDIO模块;

20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、

Comp模块;

GD32F303VBT6


GD32F303/305/307系列

•GD32F303为Cortex®-M4增强型

•GD32F305/GD32F307均为Cortex®-M4互联型

•128K~3072K Flash

•32K~96K SRAM

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F103/105/107系列相比:

•GD32F303向下Pin-to-Pin兼容GD32F103

•GD32F305/307向下Pin-to-Pin兼容GD32F105/107

•主频由108MHz提高到120MHz,且采用M4内核



产品数据手册:

GD32F303VBT6GD32F303xx_Datasheet_Rev1.8.PDF