基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)
Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。
选项 | GD32C/E103系列特性 | |
CPU及Flash特性 | 高达120MHz主频 前128K Flash |
片内外设特性 |
•高达2个12位ADC; •高达2个12位DAC; •高达10个通用16位定时器,2个基本定时器和 2个增强型定时器; •高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、 2个I2S、1个全速USBFS |
其他特性 | 36~100PIN; |
GD32E103系列
•全 MCU采用嵌入式Flash
•64K~128K Flash
•20K~32K SRAM
•1.8~3.6V供电,5V容忍I/O
•-40℃~85 ℃工业级温度范围
•全 MCU硬件管脚及软件兼容A
GD32C103系列
与GD32E103相比:
•外设接口增加了2个CAN FD
产品数据手册:
GD32C103xx_Datasheet_Rev1.4.PDF
基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)
Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。
选项 | GD32C/E103系列特性 |
CPU及Flash特性 | 高达120MHz主频 前128K Flash零等待 |
片内外设特性 |
•高达2个12位ADC; •高达2个12位DAC; •高达10个通用16位定时器,2个基本定时器 和2个增强型定时器; •高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、 2个I2S、1个全速USBFS、 |
其他特性 | 36~100PIN; |
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GD32E103系列
•全 MCU采用嵌入式Flash
•64K~128K Flash
•20K~32K SRAM
•1.8~3.6V供电,5V容忍I/O
•-40℃~85 ℃工业级温度范围
•全 MCU硬件管脚及软件兼容A
GD32C103系列
与GD32E103相比:
•外设接口增加了2个CAN FD
产品数据手册:
GD32C103xx_Datasheet_Rev1.4.PDF