基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)
选项 | GD32F10x系列特性 | GD32F1x0系列特性 | |
CPU及Flash特性 | 高达108MHz主频 高达3M Flash 前256K Flash零等待 | 高达72Mhz主频 高达64K Flash 前32K Flash零等待 |
片内外设特性 |
•高达3个12位ADC; •高达2个12位DAC; •高达10个通用16位定时器,2个基本定时器 和2个增强型定时器; •高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、 2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、 1个全速USBFS、1个以太网MAC |
•高达1个12位ADC; •高达2个12位DAC; •高达5个通用16位定时器,1个基本定时器 和1个32位增强型定时器; •高达3个SPI、3个I2C、2个USART/UART、 2个I2S、2个CAN、1个全速USBD
|
其他特性 | 36~144 PIN;具有SDIO模块; | 20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、 Comp模块; 170/190为5V供电 |
GD32F105/107系列
•GD32F105/GD32F107均为互联型(105无以太网)
•64K~1024K Flash
•64K~96K SRAM
•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
•-40℃~85 ℃工业级温度范围
•全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F101/103系列相比:
•GD32F105系列增加了USBFS
•GD32F107系列增加了USBFS和ENET
•底层共有模块代码兼容
产品数据手册:
GD32F105xx_Datasheet_Rev1.6.PDF
基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)
选项 | GD32F10x系列特性 | GD32F1x0系列特性 |
CPU及Flash特性 | 高达108MHz主频 高达3M Flash 前256K Flash零等待 | 高达72Mhz主频 高达64K Flash 前32K Flash零等待 |
片内外设特性 |
•高达3个12位ADC; •高达2个12位DAC; •高达10个通用16位定时器,2个基本定时器 和2个增强型定时器; •高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、 2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、 1个全速USBFS、1个以太网MAC |
•高达1个12位ADC; •高达2个12位DAC; •高达5个通用16位定时器,1个基本定时器 和1个32位增强型定时器; •高达3个SPI、3个I2C、2个USART/UART、 2个I2S、2个CAN、1个全速USBD
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其他特性 | 36~144 PIN;具有SDIO模块; | 20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、 Comp模块;170/190为5V供电 |
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GD32F105/107系列
•GD32F105/GD32F107均为互联型(105无以太网)
•64K~1024K Flash
•64K~96K SRAM
•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O
•-40℃~85 ℃工业级温度范围
•全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F101/103系列相比:
•GD32F105系列增加了USBFS
•GD32F107系列增加了USBFS和ENET
•底层共有模块代码兼容
产品数据手册:
GD32F105xx_Datasheet_Rev1.6.PDF