基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)


选项

GD32F10x系列特性

GD32F1x0系列特性

CPU及Flash特性

高达108MHz主频

高达3M Flash

前256K Flash零等待

高达72Mhz主频

高达64K Flash

前32K Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达10个通用16位定时器,2个基本定时器

和2个增强型定时器;

•高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、

1个全速USBFS、1个以太网MAC

•高达1个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达5个通用16位定时器,1个基本定时器

和1个32位增强型定时器;

•高达3个SPI、3个I2C、2个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD

其他特性

36~144 PIN;具有SDIO模块;

20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、

Comp模块;170/190为5V供电


GD32F130/GD32F150系列

•GD32F130/GD32F150均为超值型

•16K~64K Flash

•4K~8K SRAM

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F130相比

•GD32F150主频由48MHz,提高到72MHz

•GD32F150增加了USBD、I2S、基本定时器、CEC、DAC模块



产品数据手册:

GD32F130xx_Datasheet_Rev3.5.pdf


基于Arm® Cortex®-M3内核的32位通用微控制器(MCU)

选项

GD32F10x系列特性

GD32F1x0系列特性

CPU及Flash特性

高达108MHz主频

高达3M Flash

前256K Flash零等待

高达72Mhz主频

高达64K Flash

前32K Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达10个通用16位定时器,2个基本定时器

和2个增强型定时器;

•高达3个SPI、2个I2C、5个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD、

1个全速USBFS、1个以太网MAC

•高达1个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达5个通用16位定时器,1个基本定时器

和1个32位增强型定时器;

•高达3个SPI、3个I2C、2个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBD

其他特性

36~144 PIN;具有SDIO模块;

20~64 PIN; 具有CEC、LCD、OPAMP、

Comp模块;170/190为5V供电


GD32F130/GD32F150系列

•GD32F130/GD32F150均为超值型

•16K~64K Flash

•4K~8K SRAM

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F130相比

•GD32F150主频由48MHz,提高到72MHz

•GD32F150增加了USBD、I2S、基本定时器、CEC、DAC模块



产品数据手册:

GD32F130xx_Datasheet_Rev3.5.pdf