基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。


选项GD32F470系列特性GD32F470VGH6
CPU及Flash特性

高达240MHz主频

高达3M Flash

前1 Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达8个通用16位定时器,

2个基本定时器和

2个增强型定时器,2个32位通用定时器;

•高达6个SPI、3个I2C、

8个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、

1个高速USBHS、1个以太网MAC

其他特性

100~176PIN 


GD32F470系列

•GD32F470为Cortex®-M4增强性能型

•512K~3072K Flash, 256K~768K SRAM

•高达240MHz,支持FPU

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F450相比:

•软硬件完全兼容

•主频由200MHz增加到240MHz

•最大SRAM从512K增加到768K



产品数据手册:

GD32F470VGH6GD32F470xx_Datasheet_Rev1.2.PDF


基于Arm® Cortex®-M4内核的32位通用微控制器(MCU)

Cortex®-M4内核包含一个浮点运算器(FPU),可提高单精度浮点运算速度,并支持所有ARM®单精度指令和数据类型。此内核可执行全套DSP指令,以满足数字信号控制对于兼具效率和易用性的控制和信号处理功能的需求。同时,还配备内存保护单元(MPU)和强大的跟踪能力,以增强应用安全性和满足高级调试的需求。


选项

GD32F470系列特性

CPU及Flash特性

高达200MHz主频

高达3M Flash

前1M Flash零等待

片内外设特性

•高达3个12位ADC;

•高达2个12位DAC;

•高达8个通用16位定时器,

2个基本定时器和

2个增强型定时器,2个32位通用定时器;

•高达6个SPI、3个I2C、

8个USART/UART、

2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、

1个高速USBHS、1个以太网MAC

其他特性

100~176PIN 

GD32F470VGH6


GD32F470系列

•GD32F470为Cortex®-M4增强性能型

•512K~3072K Flash, 256K~768K SRAM

•高达240MHz,支持FPU

•2.6~3.6V供电,5V容忍I/O

•-40℃~85 ℃工业级温度范围

•全系列硬件管脚及软件兼容


与GD32F450相比:

•软硬件完全兼容

•主频由200MHz增加到240MHz

•最大SRAM从512K增加到768K



产品数据手册:

GD32F470VGH6GD32F470xx_Datasheet_Rev1.2.PDF